（来源：上观新闻）
” AI产业🐜🇰🇷的商业模式同时⚱🥢面临内生性通缩压🚂力🧲。在HBM3e和🖇↘HBM4中，混🧚♂️合键合技术🇮🇸正逐渐取代传统的😕🚲微凸块，成为推📒🍓动HBM🎧性能升级的新核心😑🔊；2.5D和♋3D封装也在系统🎾集成中🛰🍆起到关🤪键支撑作🎃用🧜♂️。这种“垂直👒整合”在🎄🌯技术迭代慢的时代🌱能保证极致⛅⛄品质，但当EU🇵🇹V这种需要全🇨🇲球高度协作的行🌈业，研发费用动辄☀💸百亿美🇧🇿金、涉🔄🗂及10🇨🇭🇫🇴万个零部🌐件的“人类工🎬业巅峰”到来时🚝🦢，尼康发现，它早🤐已无力支付这张🇲🇷入场券✳。
一个3🇬🇲🧾000卡⛸1️⃣的国产集群，🔡🇮🇷实际有效算🙇😪力可能只有同📐样规模💐英伟达集群的🇱🇨📂60%-70%🍶。与此同时，硅谷🏯所获得🏐😟的关注，反倒被分💴🇬🇵走了一部分🐣。另一方面🇮🇴，半导体🏃⛎CIM对行🥯业Kn🎙🧞♀️ow-How和🎧工程化落地经👩🔬验要求极🤱🔘高，不是单纯😗😪做软件研♟️发就能做好的🇦🇹🔱。谁能提供👁😼从前道🇺🇾到后道的系统级解🌄决方案，谁🚿就能在下一轮📒产业洗🏸牌中掌握更大话语🧟♀️🇨🇴海贼王漫画1045话权🆚🍯。
